本报讯（记者薛婧）近日，依托自主研发的12英寸碳化硅长晶炉及热场技术，哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（以下简称科友半导体）成功制备出12英寸碳化硅晶锭。这一成果标志着科友半导体成为国内少数同时掌握12英寸碳化硅晶体生长设备与工艺全套核心技术的半导体企业之一，实现了从设备到材料的全面自主突破。

碳化硅作为第三代半导体材料，是新能源汽车、5G通信、轨道交通等国家战略性新兴产业的关键基础材料。近年来，随着人工智能及可穿戴设备（如AR眼镜）等新兴领域的快速发展，碳化硅的高频、高功率、耐高温等性能优势进一步凸显。科友半导体成功制备出12英寸碳化硅晶锭，可大幅提升芯片产出量、显著降低单位成本，将为新能源、通信、AR等产业注入更强发展动力。

科友半导体成立于2018年5月，是专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化的国家级高新技术企业，研发覆盖半导体装备研制、长晶工艺、衬底加工等多个领域，形成自主知识产权，已累计授权专利90余项，实现先进技术自主可控。