□本报记者 孙思琪

在哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司（下称“铸鼎公司”）的生产车间，一场场特殊的“握手”正在上演：铝与硅精准对接，让两种材料高强度、轻量化的特性充分释放；铜与金刚石亲密相拥，显著提升材料致密度与导热性；陶瓷与金属无缝相融，赋予材料金属的韧性与陶瓷的耐磨性……这些通过特殊工艺复合而成的材料，正成为雷达、激光器“降温护航”的关键力量。

铸鼎公司专注于组件级电子封装新材料及封装管壳、腔体等产品的生产，其产品主要为各类大功率电子器件、微波组件、雷达发射接收组件（TR组件）提供外壳，承担着封装与热控的重要职责。

“作为封装材料，我们的产品为半导体功率器件提供支撑、保护、散热、电磁防护等保障，是大功率半导体制造中不可或缺的配套材料。”公司董事长邢大伟介绍。

在公司样品展示柜里，一块块巴掌大的封装构件静静陈列，表面呈现出不同的金属光泽，细看才发现是铝、铜、金刚石、陶瓷等多种材料的复合体。

“看似层次分明，实则紧密一体，这就是我们的核心技术梯度硅铝电子封装材料和铝合金订制化复合结构。”邢大伟说。

这两项技术的独到之处在于将制造过程中的工艺难题转移到材料层面，通过材料与结构创新解决用户产品制造中的问题。其中，梯度复合电子封装材料突破了成型工艺、应力匹配、定制化等诸多技术环节，属于国内外首创。

“别小看这方寸之间的‘握手’，它能让雷达散热效率提升30%，重量减轻近一半。”邢大伟拿起构件解释，传统单一材料难以兼顾散热、强度与轻量化需求，而通过精准调控不同材料的配比与结合工艺，就能实现“1+1＞2”的效果。

从2015年创立至今，公司技术创新的步伐从未停歇，从第3代到第4代再到如今的“4+代”，企业主导的每一次材料升级都带来性能跃升与成本下降。

“这是我们研发的最新产品，通过陶瓷基板与铝基体的一体化成型，省去传统工艺中的过渡层，不仅减少三道工序，还使可靠性提升50%以上。”邢大伟介绍，大型装备的功率可达上千瓦，若热量无法及时散发，将直接影响设备精度。如今，从舰船雷达到航空航天设备，这些“智慧新材料”已成为保障装备性能的关键一环。

截至目前，铸鼎公司在封装材料配套领域已有5项首创技术，其中3项为独有技术。邢大伟介绍，未来三年，公司的独有技术将增至5到7项。

作为植根黑龙江的本土企业，邢大伟深感发展沃土之利：“黑龙江省依托哈工大、哈工程等高校的材料学科优势，近年来孵化出众多新材料企业，不仅如此，政府也积极为企服务对接，大力支持申报国家‘两新’补贴等项目。”

如今，铸鼎公司已在哈尔滨、江苏泰州布局生产基地，今年计划完成第二家异地子公司建设，计划投资3500万元。

“当前，我们正加速推进金刚石铝复合散热壳体等前沿产品的研发，让更多材料‘握手’的创新成果为高端制造赋能，未来三年，也将通过市场的开拓和产品领域的拓展，实现每年收入、利润大幅度增长的目标，早日实现在本领域的全国领先地位。”邢大伟说。