“新博会在家门口举办，是为黑龙江本土企业提供更多的平台和机会。与上下游各企业、高校和科研院所沟通交流，加深新材料领域的合作，创造新发展、新机遇。”在电子信息新材料创新发展论坛上哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司研发部总监张胜涛说，作为材料端的企业，进一步结合市场趋势，加大相关科技成果创新和研发力度，提升技术水平。

哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司研发部总监张胜涛

哈尔滨科友半导体依托国家及省市科技项目，开展碳化硅高端装备设计及晶体材料研究。张胜涛介绍，碳化硅是电力电子器件的主要衬底材料，是新能源汽车、光伏逆变器、5G通讯等战略性新兴产业的基石，可降低能量损耗达50%以上。在碳化硅产业链中，衬底制造技术壁垒高、价值量大，是未来碳化硅半导体大规模产业化推进的核心环节之一。

“科友半导体依靠自主研发，最终打破了技术壁垒，实现了核心关键技术自主可控。”张胜涛说，解决了大尺寸碳化硅单晶制备易开裂、缺陷密度高、生长速率慢等技术难题，突破了碳化硅衬底产业化系列关键技术，完成了6英寸设备研制、生产线搭建、单晶衬底材料制备等，并在此基础上进一步实现了8英寸碳化硅单晶衬底制备。

通过这次新博会，注重与业内的企业深度合作，共同将最新的产品和成果推向市场。“下一步，要立足于黑龙江的本土企业，包括设备、仪表相关零部件、材料端的企业深入合作，使更多产业链的产品留在本地，留在家乡。”张胜涛告诉记者。

张胜涛

科友半导体建设的黑龙江省百大项目第三代半导体产学研聚集区一期工程已投入生产，碳化硅长晶炉、籽晶、衬底等产品受到市场广泛关注。“我们将借此机会，快速推进产业化进程，在黑龙江形成更加完善的碳化硅产业生态，努力实现碳化硅材料从提纯——装备制造——晶体生长——衬底加工——外延晶圆的全产业链闭合，加快占据国内以及国际市场份额。”张胜涛说，第三代半导体产学研聚集区二期工程将于近期开工建设，建成后将实现年产导电型碳化硅衬底15万片，科友的发展目标是成为全球第三代半导体关键材料供应商。